电子封装技术实验 - 的书号查询结果

本教材主要包括电子封装原理、电子封装工艺、电子封装结构设计、电子封装可靠性、微电子连接技术，以及微电子工艺等六个方面试验；包括了从集成电路制造到微电子器件封装过程的大部分实验，为电子封装技术专业学生实践能力培养提供参考教材。

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